판금 제조 공정

인클로저 하드웨어 설계는 구조적 강성, 열 효율성 및 규정 준수 사이의 균형을 맞추는 작업입니다. 데이터 센터용 1U 서버를 개발하든 공장 현장용 NEMA 등급 인클로저를 개발하든, 성공적인 제품과 값비싼 프로토타입 실패의 차이는 종종 판금 설계의 미묘한 디테일에 달려 있습니다. 엔지니어와 제품 개발자에게 PCB 레이아웃에서 실제 하우징으로 넘어가는 과정은 사고방식의 전환, 즉 전자공학에서 기계공학으로의 전환을 요구합니다. 이 가이드에서는 PCB 레이아웃 설계를 시작하기 전에 반드시 정의해야 할 핵심 엔지니어링 매개변수를 분석합니다. 판금 생산.1. 치수 규격 준수 및 "U" 표준OEM 섀시 설계 시 EIA-310-D 표준을 엄격히 준수하는 것은 필수적입니다. 너비가 1mm만 초과해도 레일에 맞지 않으며, 높이가 너무 높으면 인접 장비를 가립니다. 수직 높이 제한표준 랙 유닛(U)은 1.75인치(44.45mm)입니다. 하지만 실제 섀시 높이는 여유 공간을...